Elektroplating

Pelapisan secara listrik “electroplating” adalah elektrodeposisi pelapisan/coating logam melekat ke elektroda untuk menjaga substrak dengan memberikan permukaan dengan sifat dan dimensi berbeda dari pada logam biasanya tersebut (Anton dan Tomijiro, 1995).

Proses elektroplating merupakan salah satu metode dari pelapisan logam. Proses pelapisan elektroplating sering disebut juga dengan elektrodeposisi yaitu suatu proses pengendapan/deposisi logam pelindung diatas logam lain dengan cara elektrolisa. Adapun logam-logam yang digunakan sebagai pelapis adalah nikel, chromium, mangan, arsen, platinum, dan lain-lain. Peranan utama elektroplating selain melindungi logam dari korosi yaitu menambah daya tahan gesekan dan menambah kekerasan. Pelapisan nikel merupakan salah satu jenis pelapisan untuk menghasilkan sifat keras dan tahan aus pada permukaan logam (Kaban, dkk., 2010).

Elektroplating (lapis listrik) termasuk dalam proses yang secara umum disebut proses elektrolisa. Proses ini dilakukan dalam suatu bejana yang disebut sel elektronik dan berisi cairan elektrolit pada cairan ini minimal dicelupkan dua buah elektroda masing-masing elektroda dihubungkan kesumber listrik. Kutub positif dinamakan anoda sedangkan yang dihubungkan dengan kutub negatif dinamakan katoda (Anwar, S., 2008). Didalam proses elektrolisa terjadi reaksi oksidasi dan reduksi. Prinsip dasar dari pelapisan logam secara

listrik ini adalah penempatan ion-ion logam yang ditambah elektron pada logam yang dilapisi, yang mana ion-ion logam tersebut didapat dari anoda dan elektrolit yang digunakan. Dengan adanya arus listrik yang mengalir dari sumber maka elektron dialirkan melalui elektroda positif (anoda) menuju elektroda negatif (katoda) dan dengan adanya ion-ion logam yang didapat dari elektrolit maka menghasilkan logam yang melapisi permukaan logam yang lain yang dilapisi (Suarsana, I. K., 2008).

Faktor-faktor yang mempengaruhi elektroplating (Suarsana, I. K., 2008):

a) Suhu

Suhu sangat penting untuk menyeleksi cocoknya jalannya reaksi dan melindungi pelapisan. Keseimbangan suhu ditentukan oleh beberapa faktor seperti ketahanan, jarak anoda dan katoda, serta ampere yang digunakan.

b) Kerapatan Arus

Kerapatan arus yang baik adalah arus yang tinggi pada saat diperkirakan masuk, bagaimanapun nilai kerapatan arus mempengaruhi waktu plating untuk mencapai ketebalan yang diperlukan.

c) Konsentrasi ion

Merupakan faktor yang berpengaruh pada struktur deposit, dengan naiknya konsentrasi logam dapat menaikkan seluruh kegiatan anion yang membantu mobilitas ion.

d) Nilai pH

Derajat keasaman (pH) merupakan faktor penting dalam mengontrol larutan elektroplating.

e) Waktu pelapisan

Waktu pelapisan sangat berpengaruh pada ketebalan lapisan yang diharapkan, semakin lama pencelupan maka ketebalan lapisan semakin bertambah